HiTool海思芯片烧写工具

HiTool烧写工具是一款针对海思芯片打造的烧录工具，支持海思芯片的机顶盒以及智能电视的固件烧录，HiTool官方版界面友好，功能实用，支持分类抓取调试信息及录制码流等，操作起来也非常的简单，被广泛应用于于开机画面/瞬播镜像制作。HiTool也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，帮助你制作，欢迎下载体验。

HiTool烧写工具软件介绍

HiTool官方版也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，HiDebugger支持分类抓取调试信息及录制码流等，HiLoader升级包制作工具，HiBurn支持镜像烧写、镜像上载等，HiReg是一款图形化寄存器，内存读写工具，HiFastplay用于开机画面/瞬播镜像制作。

HiTool也就是海思芯片烧录工具，是一个硬件烧录工具包，内附多种工具，

HiDebugger支持分类抓取调试信息及录制码流等，

HiLoader升级包制作工具，HiBurn支持镜像烧写、镜像上载等，

HiReg是一款图形化寄存器，内存读写工具，HiFastplay用于开机画面/瞬播镜像制作

HiTool烧写工具使用方法

串口烧写方法

步骤1：将升级小板一端通过USB连接到电脑上，另一端用串口线连接电视机主板的升级串口插座(部分机也可连接电视机的VGA信号输入插座)。

步骤2：先关闭电脑的其他串口终端，然后双击打开HiTool程序，点击首页工具栏的连接配置管理，出现连接器管理界面，如图14所示，根据升级小板实际所用的串口(可通过“我的电脑。控制面板→设备管理器。端口”来查看串口编号)选择端口，其他项的值就取默认值。

步骤3：双击HiTool.exe图标，在界面首页中，点击HiBurn功能图标，进入烧写界面，在右侧的“传输方式中”选择“串口”。

步骤4：点击烧写界面中的“烧写eNMC”按钮，再点击分区表文件选择框右侧的“浏览”按钮，选择文件并点击“打开”

步骤5：选择好分区表文件后，在烧写界面下部的表格中会自动显示fastboot(引导程序)、bootargs(默认引导程序配置参数)、recovery( android标准升级界面)、panelparam(屏参相关信息)等分区表文件信息。

HiTool烧写工具使用说明：

海思有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe，这是优于国内其他芯片厂家的地方，不会在烧录问题上，耽误您太多时间。
海思的SDK文档放置的很规整，目录清晰，但是对于新手，感觉文档放置路径过深，不好找。我们推荐使用Everthing软件搜索外，也列出了SDK的Tree图：

1.│  Hi3516E V200R001C01SPC010 Virus Scan Report.doc
2.│  Hi3516EV200 R001C01SPC010  版本描述文件.doc
3.│  Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV3000╱Hi3516DV200R001 交付件清单.xlsx
4.│  tree.txt
5.│  
6.├─00.hardware
7.│  ├─board
8.│  │  │  Hi3516EV200╱Hi3518EV300 密间距0.35mm pitch QFN生产管控重点检查表.xlsx
9.│  │  │  Hi3516EV200╱Hi3518EV300 焊接工艺指导 FAQ.pdf
10.│  │  │  
11.│  │  ├─Hi3516DV200
12.│  │  │      Hi3516DV200 Demo 单板用户指南.pdf
13.│  │  │      HI3516DV200 LCD输出说明.xlsx
14.│  │  │      Hi3516DV200 硬件设计 Checklist.doc
15.│  │  │      Hi3516DV200 硬件设计用户指南.pdf
16.│  │  │      
17.│  │  ├─Hi3516EV200
18.│  │  │      Hi3516EV200 Demo 单板用户指南.pdf
19.│  │  │      HI3516EV200 LCD输出说明.xlsx
20.│  │  │      Hi3516EV200 硬件设计 Checklist.doc
21.│  │  │      Hi3516EV200 硬件设计用户指南.pdf
22.│  │  │      
23.│  │  ├─Hi3516EV300
24.│  │  │      Hi3516EV300 Demo 单板用户指南.pdf
25.│  │  │      HI3516EV300 LCD输出说明.xlsx
26.│  │  │      Hi3516EV300 硬件设计 Checklist.doc
27.│  │  │      Hi3516EV300 硬件设计用户指南.pdf
28.│  │  │      
29.│  │  └─Hi3518EV300
30.│  │          Hi3518EV300 Demo 单板用户指南.pdf
31.│  │          Hi3518EV300 LCD输出说明.xlsx
32.│  │          Hi3518EV300 硬件设计 Checklist.doc
33.│  │          Hi3518EV300 硬件设计用户指南.pdf
34.│  │          
35.│  └─chip
36.│      ├─Hi3516DV200
37.│      │      Hi3516DV200 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
38.│      │      Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
39.│      │      Hi3516DV200 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
40.│      │      Hi3516DV200_PINOUT_CN.xlsx
41.│      │      
42.│      ├─Hi3516EV200
43.│      │      Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
44.│      │      Hi3516EV200 经济型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
45.│      │      Hi3516EV200_PINOUT_CN.xlsx
46.│      │      
47.│      ├─Hi3516EV300
48.│      │      Hi3516EV300 eMMC SPI_Flash SD卡 SDIO WiFi复用场景说明.xlsx
49.│      │      Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC产品简介.pdf
50.│      │      Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC用户指南.pdf
51.│      │      Hi3516EV300_PINOUT_CN.xlsx
52.│      │      
53.│      └─Hi3518EV300
54.│              Hi3518EV300 消费类 Camera SoC 用户指南.pdf
55.│              Hi3518EV300 消费类 Camera SoC产品简介.pdf
56.│              Hi3518EV300_PINOUT_CN.xlsx
57.│              
58.├─01.software
59.│  │  HiMPP SDK 二次开发网络安全注意事项.pdf
60.│  │  图像质量调试工具使用指南.pdf
61.│  │  
62.│  ├─board
63.│  │  │  Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200  安全启动使用指南.pdf
64.│  │  │  Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Linux SDK 安装以及升级使用说明.pdf
65.│  │  │  Hi3516EV200与Hi3516EV100 开发包差异说明.pdf
66.│  │  │  Hi3516EV300与Hi3516DV200 开发包差异说明.pdf
67.│  │  │  Hi3516EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
68.│  │  │  Hi3518EV300与Hi3516EV200 开发包差异说明.pdf
69.│  │  │  
70.│  │  ├─ISP
71.│  │  │      Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200与Hi3516EV100╱Hi3516CV300 ISP算法差异说明.pdf
72.│  │  │      HiISP FAQ.pdf
73.│  │  │      HiISP 开发参考.pdf
74.│  │  │      
75.│  │  ├─IVE
76.│  │  │      HiIVE API 参考.pdf
77.│  │  │      HiIVP API参考.pdf
78.│  │  │      HiIVS API参考.pdf
79.│  │  │      
80.│  │  ├─MPP
81.│  │  │      CIPHER API 参考.pdf
82.│  │  │      HiFB API参考.pdf
83.│  │  │      HiFB 开发指南.pdf
84.│  │  │      HiMPP V4.0 媒体处理软件 FAQ.pdf
85.│  │  │      HiMPP V4.0 媒体处理软件开发参考.pdf
86.│  │  │      MIPI使用指南.pdf
87.│  │  │      RTC 应用指南.pdf
88.│  │  │      TDE API参考.pdf
89.│  │  │      图形开发用户指南.pdf
90.│  │  │      开机声音使用指南.pdf
91.│  │  │      开机画面使用指南.pdf
92.│  │  │      智能编码 使用指导.pdf
93.│  │  │      音频组件 API参考.pdf
94.│  │  │      
95.│  │  └─OSDRV
96.│  │          Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱HI3518EV300╱Hi3516D V200  U-boot 移植应用开发指南.pdf
97.│  │          Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200   开发环境用户指南.pdf
98.│  │          外围设备驱动 操作指南.pdf
99.│  │          
100.│  └─pc
101.│      ├─AQ Tool
102.│      │      工具软件 网络安全二次开发注意事项.pdf
103.│      │      
104.│      ├─DEC_LIB
105.│      │      H.264 PC解码库软件 API参考.pdf
106.│      │      H.265 PC解码库软件 API参考.pdf
107.│      │      MJPEG PC解码库软件API参考.pdf
108.│      │      音频质量调试工具使用指南.pdf
109.│      │      
110.│      ├─HiPro_USB
111.│      │      HiIVE工具使用指南.pdf
112.│      │      Thumbs.db
113.│      │      
114.│      ├─HiTool
115.│      │      HiBurn 工具使用指南.pdf
116.│      │      量产烧写使用指南.pdf
117.│      │      
118.│      └─PQ Tool
119.│              HiTool工具平台 使用指南.pdf
120.│              
121.└─02.only for reference
122.    │  免责声明.txt
123.    │  
124.    ├─hardware
125.    │      Hi3516DV200 DDR DQ窗口查看方法及结果分析.pdf
126.    │      Hi3516DV200 DDR3 参数配置方法.pdf
127.    │      Hi3516EV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
128.    │      Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516D V200  高速信号测试指导.pdf
129.    │      Hi3516EV300╱Hi3516DV200 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
130.    │      Hi3518EV300 SVB电压和寄存器对应关系.pdf
131.    │      Hi35xxVxx 各IP╱IO涉硬参数 调试指南.pdf
132.    │      Hi35xxVxx 音频串接电阻方案.pdf
133.    │      Hi35xxVxxx 音频优化方案.pdf
134.    │      IPC Auto IRIS 免校正说明.pdf
135.    │      音频硬件、结构设计以及器件选用说明.pdf
136.    │      
137.    ├─software
138.    │      BSP FAQ.doc
139.    │      Hi3516DV200 Sensor support list.xlsx
140.    │      Hi3516EV200 Sensor support list.xlsx
141.    │      Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 3DNR参数配置说明.pdf
142.    │      Hi3516EV200╱Hi3516EV300╱Hi3518EV300╱Hi3516DV200 Memory Statistics.xls
143.    │      Hi3516EV200╱Hi3518EV300 系统小型化说明.pdf
144.    │      Hi3516EV300 Sensor support list.xlsx
145.    │      Hi3518EV300 Sensor support list.xlsx
146.    │      Hi3518EV300 U-boot表格SVB部分修改指导.pdf
147.    │      HiISP 图像调优指南.pdf
148.    │      HiISP 颜色调优说明.pdf
149.    │      Hisilicon IP Camera 图像质量测试标准.pdf
150.    │      Sensor 调试指南.pdf
151.    │      UBI 文件系统使用指南.pdf
152.    │      WiFi 使用指南.pdf
153.    │      基于Hifmcv100控制器的Flash移植指南.pdf
154.    │      屏幕对接 使用指南.pdf
155.    │      自适应使用说明.pdf
156.    │      芯片码率控制使用说明.pdf
157.    │      裸烧及非裸烧升级 使用手册.pdf
158.    │      
159.    └─test report
160.        │  Hi3516DV200 功耗测试报告.pdf
161.        │  Hi3516EV200 功耗测试报告.pdf
162.        │  Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516DV200.doc
163.        │  Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV200.doc
164.        │  Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3516EV300.doc
165.        │  Hi3516EV200R001C01SPC010 性能测试报告-Hi3518EV300.doc
166.        │  Hi3516EV300 功耗测试报告.pdf
167.        │  Hi3518EV300 功耗测试报告.pdf
168.        │  Hi35xxVxxxR001 Compatibility Test Report.xls
169.        │  
170.        └─硬件单元测试报告
171.            ├─Hi3516DV200
172.            │      HI3516DV200 FEPHY Test Report.pdf
173.            │      HI3516DV200 USB2.0 Test Report.pdf
174.            │      HI3516DV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
175.            │      
176.            ├─Hi3516EV200
177.            │      HI3516EV200 FEPHY Test Report.pdf
178.            │      Hi3516EV200 USB2.0 Test Report.pdf
179.            │      HI3516EV200 电源纹波噪声测试报告.xlsx
180.            │      
181.            ├─Hi3516EV300
182.            │      HI3516EV300 FEPHY Test Report.pdf
183.            │      HI3516EV300 USB2.0 Test Report.pdf
184.            │      HI3516EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx
185.            │      
186.            └─Hi3518EV300
187.                    Hi3518EV300 USB2.0 Test Report.pdf
188.                    HI3518EV300 电源纹波噪声测试报告.xlsx